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東莞市鼎力薄膜科技有限公司
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離型膜在PCB制造過程中的作用
發(fā)布時間：2025-09-12 | 信息來源：東莞市鼎力薄膜科技有限公司 | 點擊量：61在PCB制造過程中，離型膜雖然不直接參與線路傳導(dǎo)，卻在干膜貼合、圖形轉(zhuǎn)移、壓合定位、成品保護等多個環(huán)節(jié)扮演著不可或缺的角色。離型膜在PCB制造過程中的作用有哪些呢？
表面潔凈無顆粒：避免貼合過程中因異物導(dǎo)致氣泡或圖形斷點；表面張力穩(wěn)定（≥38 dyn）：提升干膜與銅面貼合的一致性，減少貼合缺陷；剝離力適中（輕剝型）：保證干膜貼牢后膜層易撕，不拉絲、不撕裂；熱收縮率低（≤1.5%）：貼合后尺寸穩(wěn)定，避免圖形位移。
錯用離型膜的后果：貼合不牢、氣泡殘留、顯影不清、圖形蝕刻變形，導(dǎo)致板面報廢或返工，嚴重時影響整批交付。
在多層PCB（尤其是6層、8層、HDI板）制造過程中，壓合工藝至關(guān)重要。為避免粘連與污染，制造商通常在層間加入隔離離型膜。此時，離型膜的耐溫性、尺寸穩(wěn)定性、剝離性能將直接決定層壓結(jié)果。
好離型膜的關(guān)鍵能力：耐高溫性能強（≥180℃）：在熱壓過程中不翹曲、不收縮、不溢膠；尺寸穩(wěn)定性高：防止疊層錯位、板厚不均；剝離干凈：壓合冷卻后能順利脫離，無殘膠、無轉(zhuǎn)移物；表面平整性高：壓合后層面無痕、不夾氣。
不良離型膜會導(dǎo)致：壓合氣泡、偏層、翹邊、樹脂外溢污染銅面，影響層間粘結(jié)與成品厚度一致性，嚴重拉低多層板良率。
PCB部分工序（如FPC、Coverlay貼合、EMI導(dǎo)電膜模切）需使用離型膜作為臨時載體。模切的準確性、排廢順暢性和膠材殘留情況，都與離型膜的性能息息相關(guān)。
高品質(zhì)模切離型膜的作用：挺度適中，抗撕拉性能強：支持模切不變形、不破裂；剝離力均一，防止拉絲：提升圖形邊緣整潔度；膜厚一致（誤差≤±2μm）：保障模切深度一致，避免刀壓損耗；高潔凈度支持精密貼合：避免顆粒污染膠層或線路表面。
常見劣質(zhì)離型膜問題：模切中掉料、偏位、殘膠多；薄膜卷曲，貼合錯位；排廢困難，影響效率。結(jié)果就是一批產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不合格、邊緣粗糙或功能層不穩(wěn)定，良率嚴重下降。
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