一、主要原材料

1. 基材（薄膜基材）

• PET（聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯）薄膜：最常用基材，具有良好的耐熱性（短期耐溫 150℃）、機(jī)械強(qiáng)度和化學(xué)穩(wěn)定性，成本適中，適用于電子、包裝等多數(shù)領(lǐng)域。
• PE（聚乙烯）薄膜：柔韌性好、成本低，但耐溫性較差（≤60℃），多用于低端包裝、膠帶等場(chǎng)景。
• PP（聚丙烯）薄膜：耐化學(xué)性強(qiáng)，可通過拉伸工藝提升強(qiáng)度，適用于醫(yī)療、食品包裝等領(lǐng)域。
• PI（聚酰亞胺）薄膜：耐高溫（長(zhǎng)期耐溫 200-300℃）、耐輻射，適用于航天、半導(dǎo)體等高端場(chǎng)景，但成本高。
• 其他特殊基材：如 PTFE（聚四氟乙烯，耐腐蝕性極強(qiáng)）、PVC（聚氯乙烯，性價(jià)比高但環(huán)保性差）、紙張（用于環(huán)保型包裝）等，根據(jù)下游需求選擇。

2. 離型劑（核心功能材料）

• 硅油類離型劑：最主流類型，包括溶劑型硅油（如甲基硅油）、無溶劑硅油（如加成型硅橡膠），具有剝離力穩(wěn)定、耐溫性好等優(yōu)點(diǎn)，但溶劑型存在環(huán)保問題。
• 非硅離型劑：如氟素離型劑（耐化學(xué)性強(qiáng)，適用于特殊膠黏劑）、丙烯酸酯離型劑（成本低，環(huán)保性優(yōu)，但耐溫性較差），用于避免硅遷移污染的場(chǎng)景（如電子元件、醫(yī)療）。
• 功能性離型劑：如抗靜電離型劑（添加導(dǎo)電粒子）、耐高溫離型劑（添加陶瓷顆粒），滿足下游特殊需求。

3. 輔助材料

• 溶劑：用于稀釋離型劑，調(diào)節(jié)涂布粘度（如甲苯、乙酸乙酯，環(huán)保趨勢(shì)下逐步被乙醇、水替代）。
• 助劑：如固化劑（促進(jìn)硅油交聯(lián)）、消泡劑（減少涂布?xì)馀荩?、爽滑劑（提升薄膜耐磨性）等?
• 膠粘劑：部分復(fù)合離型膜（如雙面離型膜）需用膠粘劑貼合基材與離型層。

二、核心生產(chǎn)設(shè)備

1. 基材預(yù)處理設(shè)備

• 放卷機(jī)：穩(wěn)定釋放基材薄膜（如 PET 卷料），配備張力控制系統(tǒng)（確?；牟获薨?、不拉伸）。
• 電暈處理機(jī)：通過高壓放電提升基材表面張力（如 PET 表面張力需≥38dyn/cm），增強(qiáng)離型劑附著力，避免涂層脫落。
• 清洗機(jī)：去除基材表面油污、灰塵（尤其高端電子用離型膜，需達(dá)到 Class 100 級(jí)潔凈度）。

2. 涂布設(shè)備（核心中的核心）

• 微凹版涂布機(jī)：適用于中低粘度離型劑，涂布精度高（厚度 5-50μm），適合電子級(jí)離型膜。
• 狹縫涂布機(jī)：無接觸式涂布，精度極高（厚度偏差≤0.5μm），適用于高端產(chǎn)品（如 MLCC 離型膜、偏光片離型膜）。
• 逗號(hào)刮刀涂布機(jī)：適合高粘度離型劑，效率高但精度較低，多用于包裝用離型膜。
• 氣刀涂布機(jī)：通過氣流控制涂層厚度，適合大面積涂布，但易受環(huán)境濕度影響。

3. 固化設(shè)備

• 烘箱 / 熱風(fēng)干燥機(jī)：用于溶劑型離型劑，通過熱風(fēng)蒸發(fā)溶劑（溫度 50-150℃，根據(jù)基材耐溫性調(diào)整）。
• UV 固化機(jī)：適用于 UV 固化型離型劑，通過紫外線照射引發(fā)聚合反應(yīng)，固化速度快（幾秒內(nèi)完成），能耗低。
• 紅外固化爐：適用于無溶劑離型劑，通過紅外加熱促進(jìn)交聯(lián)，適合高溫固化體系（如耐高溫硅油）。

4. 后處理設(shè)備

• 分切機(jī)：將大卷離型膜分切成客戶所需寬度（如 50mm、1000mm），配備精密切刀和張力控制，確保切口平整（無毛刺）。
• 收卷機(jī)：將分切后的離型膜卷成成品卷，需控制卷徑均勻性，避免松緊不一導(dǎo)致的褶皺。
• 檢測(cè)設(shè)備：如厚度儀（測(cè)涂層厚度）、剝離力測(cè)試儀（測(cè) 180°/90° 剝離力）、光澤度儀（測(cè)透光率）、塵埃粒子計(jì)數(shù)器（檢測(cè)潔凈度）。

5. 輔助設(shè)備

• 張力控制系統(tǒng)：貫穿全流程（放卷、涂布、收卷），確?；膹埩Ψ€(wěn)定（如控制在 5-20N），避免拉伸變形。
• 廢氣處理設(shè)備：處理涂布和固化過程中揮發(fā)的溶劑（如活性炭吸附塔、RTO 焚燒爐），滿足環(huán)保要求。